在生產(chǎn)過程中，如果SPC控制圖上出現(xiàn)異常數(shù)據(jù)點，表明工藝中存在異常原因，這時應該及時查找原因，采取措施，將其消除，使生產(chǎn)過程恢復統(tǒng)計受控狀態(tài)。今天為您介紹的內容是SPC評估結果出現(xiàn)失控情況下分析查找原因時應考慮采取的幾點策略。

對SPC計量值控制圖的分析“順序”

例如均值——標準偏差控制圖，均值控制圖的控制限是采用各批數(shù)據(jù)標準偏差的平均值計算得出，因此只有在標準偏差控制圖正常情況下再分析均值控制圖的失控問題。如果均值——標準偏差控制圖都呈現(xiàn)失控或失控傾向，最好的策略就是先分析標準差控制圖的失控原因。在很多情形下，這將會自動解決均值控制圖的失控問題。絕不要嘗試在標準差控制圖顯示失控時首先分析均值控制圖上表現(xiàn)的失控問題。

在查找失控原因時首先判斷是否存在“虛假數(shù)據(jù)”

有時SPC控制圖上表現(xiàn)出的失控并不是工藝過程真正出現(xiàn)了失控，而是由于控制圖上個別數(shù)據(jù)并不代表實際情況，或者是偶爾失誤引起的。在這種情況下，如果真正查找原因，并采取措施根除了這些原因，只要將相應數(shù)據(jù)點去除掉即可。

關于“好”的異常和“壞”的異常

因為生產(chǎn)狀態(tài)的異常變化往往會影響生產(chǎn)成品率或者影響產(chǎn)品質量和可靠性，因此SPC控制圖反映的過程異常一般是不希望的“壞”的異常。但是有時也可能出現(xiàn)“好”的異常，例如微電路生產(chǎn)中的鍵合工序。如果連續(xù)出現(xiàn)幾個數(shù)據(jù)點超出上控制限的情況，表明工藝過程出現(xiàn)失控，但是對于內引線強度的規(guī)范要求而言，鍵合強度只有下規(guī)范要求，即鍵合強度值越大越好。

不管是哪種異常，都說明工藝過程的狀態(tài)發(fā)生了變化，均應進行質量分析。

對壞的異常，應查找原因，采取措施，將其消除。

對好的異常，應確認確實是好的異常，而不是虛假現(xiàn)象。然后通過質量分析，查找出原因后，采取措施將其保持，使工藝過程進入新的統(tǒng)計受控狀態(tài)。例如，對上述出現(xiàn)“好”的異常的情況，通過分析確認是連續(xù)幾批鍵合強度數(shù)據(jù)超出上控制限，不是虛假現(xiàn)象。然后在分析查找原因時，發(fā)現(xiàn)這幾批采用的是新批次的內引線絲。再進一步追查時原來是內引線絲材料供貨方改進了工藝，使絲的質量水平得到了提高。查找出這一原因后，應采取措施保證以后采用這種新的高質量內引線絲材料。這樣鍵合工序應該重新開始SPC分析——從“分析用控制圖”開始，進入新的統(tǒng)計受控狀態(tài)。